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批发 2026夏 优势销售 AM3352BZCZD80 TI/德州 封装BGA324 嵌入式微处理器招标
采购详情
询价单编号:ZGC5696***689
询价单有效期:至2026
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订单备注:
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采购清单
展开
序号
型号
品牌要求
期望价格
数量
1001
2019+BGA324
贴牌
暂无价格
100
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