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集成电路IC
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集成电路IC工厂建设的设计核心是
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加急单 2026秋 全新原装TPA3116D2DADR 封装HTSSOP-32音频放大器芯片 拍前确认投标
采购详情
询价单编号:ZGC5721***698
询价单有效期:至2026
********
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订单备注:
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采购清单
展开
序号
型号
品牌要求
期望价格
数量
1001
HTSSOP-322017+3C数码IC1标准
自有品牌
暂无价格
100
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