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采购 2026秋 TPW1R306PL,L1Q 封装DSOP8 集成电路IC贴片 HHW投标
采购详情
询价单编号:ZGC5947***106
询价单有效期:至2026
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订单备注:
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采购清单
展开
序号
型号
品牌要求
期望价格
数量
1001
TPW1R306PL,L1Q
自有品牌
暂无价格
100
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