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集成电路ic设计
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集成电路IC工厂建设的设计核心是
集成电路IC芯片
集成电路IC全称
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需购 2026冬 ADM3053BRWZ 封装 SOP-20 数据隔离器 集成IC公告
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询价单编号:ZGC6170***355
询价单有效期:至2026
********
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订单备注:
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采购清单
展开
序号
型号
品牌要求
期望价格
数量
1001
2019+SOP20
有
3.90
5154
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