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批发 2026夏 射频开关芯片HMC1118LP3DETR 封装LFCSP16 集成电路IC 丝印H1118招标
采购详情
询价单编号:ZGC6255***737
询价单有效期:至2026
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订单备注:
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采购清单
展开
序号
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期望价格
数量
1001
HMC1118LP3DETR
贴牌
暂无价格
100
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