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集成电路IC工厂建设的设计核心是
集成电路IC芯片
集成电路IC全称
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加急单 2026冬 SE5003L-R射频放大器芯片封装QFN20丝印5003L全新一站式BOM配单公告
采购详情
询价单编号:ZGC6423***659
询价单有效期:至2026
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入驻工厂可见
订单备注:
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采购清单
展开
序号
型号
品牌要求
期望价格
数量
1001
QFN202018+3C数码SE5003L-R
有
暂无价格
100
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