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插单 2026秋 承接CPU焊接拆卸植球芯片BGA焊接加工处理芯片焊接重植植球
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询价单编号：ZGC6428***678
询价单有效期：至2026********入驻工厂可见
订单备注：******************入驻工厂可见
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1001芯片植球翻新自有品牌暂无价格100
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