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集成电路IC工厂建设的设计核心是
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插单 2026夏 SSM2302CPZ封装QFN 贴片立体声音频放大器ADI亚德诺电子元器件
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询价单编号:ZGC6523***757
询价单有效期:至2026
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展开
序号
型号
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1001
2018+OFN
贴牌
暂无价格
100
1002
新年份OFN
贴牌
暂无价格
100
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