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需购 2026秋 THGBMFG8C4LBAIR封装 FBGA-153内嵌式32GB容量内存IC芯片存储器投标
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询价单编号:ZGC6619***322
询价单有效期:至2026
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1001
THGBMFG8C4LBAIR
自有品牌
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100
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