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需购 2026秋 TLV2374IDR 封装SOIC-14 电子元件配单 集成电路IC 芯片 库存投标
采购详情
询价单编号:ZGC6630***466
询价单有效期:至2026
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订单备注:
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采购清单
展开
序号
型号
品牌要求
期望价格
数量
1001
TLV2374IDR
自有品牌
暂无价格
100
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