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集成电路IC工厂建设的设计核心是
集成电路IC芯片
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采购 2026秋 HXN-XD TSOT23-6封装 HB品牌 同步D C/D C升压芯片 深圳华本天成投标
采购详情
询价单编号:ZGC1200***346
询价单有效期:至2026
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订单备注:
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采购清单
展开
序号
型号
品牌要求
期望价格
数量
1001
TSOT23-62021其他IC汽车电子HXN-XD3000/盘
自有品牌
暂无价格
100
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